1.抛弃自家工艺
Intel宣布，下一代低功耗酷睿UltraLunarLake将不再采用自家的工艺制造。具体来说，包含CPU核心在内的ComputeTile模块将采用台积电的N3B（第二代3nm）工艺，而包含输入输出、控制器等其他单元的SoCTile则将采用台积电的N6（6nm）工艺。

2.处理器架构和性能
LunarLake处理器将采用LionCove和Skymont两种架构的小核心（E核）。其中，Skymont架构的小核心性能相比上一代处理器提升了大约10%以上。此外，LunarLake还将在GPU和AI方面带来性能提升。

3.制造工艺的最新进展
台积电的3nm工艺已经在2024年下半年投入量产，且良品率可以接近于5nm工艺。N3P节点作为3nm工艺的一部分，在IP模块、设计规则、EDA工具和方法方面兼容N3E，使得整个过渡过程非常顺利。

4.Intel与其他公司的竞争
随着Intel转向台积电的3nm工艺，AMD和高通等竞争对手也在同一时间准备采用3nm工艺的产品。这可能导致行业内的一系列竞争和创新活动。

结论
综上所述，Intel下代低功耗酷睿LunarLake确实采用了台积电的3nm工艺，这是该公司历史上首次完全依赖外部代工厂的先进工艺。这一转变不仅反映了Intel在制造技术上的策略调整，也预示着新一代处理器在性能和能效方面的显著提升。

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